
重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区,公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验和多年的技术积累,技术和生产开发力量雄厚,能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。 公司目前主要有以下产品: 一、微波芯片电阻(有多种阻值和外形尺寸供选择)、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等; 二、光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等,用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片。 陶瓷基片厚度:0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选; 载体材料:氧化铝(AL2O3)陶瓷、氮化铝(ALN)陶瓷、微晶玻璃、硅片、铁氧体系列; 金属膜层材料:Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 最小加工尺寸:0.2×0.2mm; 镀金方式:单面、双面、侧面。 三、微波电阻衰减片广泛应用于各类微波同轴衰减器,产品设计使用悬置微带线结构,采用薄膜溅射工艺,镀金导体,降低微波损耗。 产... [
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